2019年03月27日 15時00分

Source: Mitsubishi Electric

三菱電機、パワー半導体「1200V SiC-SBD」発売のお知らせ

電源システムの低消費電力化・小型化に貢献

東京, 2019年03月27日 - (JCN Newswire) - 三菱電機株式会社は、太陽光発電装置やEV用充電器などの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献するパワー半導体の新製品として、SiC※1を用いた1200V耐圧の「1200V SiC-SBD※2」5タイプを2019年6月にサンプル提供を開始し、2020年1月から順次発売します。なお、本製品は「TECHNO-FRONTIER 2019第37回モータ技術展」(4月17日~19日、於:幕張メッセ)、「PCIM Europe 2019」(5月7日~9日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク)、「PCIM Asia 2019」(6月26日~28日、於:中華人民共和国・上海)に出展します。

新製品の特長

1. SiCの採用で、低消費電力化・小型化に貢献
- SiCを用いることでSi(シリコン)と比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21%低減※3
- 高速スイッチングが可能となり、リアクトルなど周辺部品の小型化に貢献

2. JBS構造の採用により、高信頼性に寄与
- pn接合とショットキー接合を組み合わせたJBS※4構造を採用
- JBS構造により高サージ耐量を実現することで、高信頼性に寄与

3. さまざまな用途に対応する5製品をラインアップ
- 一般的なTO-247パッケージに加え、絶縁距離を拡大したTO-247-2パッケージの採用により民生品をはじめ産業などのさまざまな用途に対応
- AEC-Q101※5に準拠した製品(BD20120SJ)もラインアップし、車載用途にも対応

本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2019/0327-b.html

概要:三菱電機株式会社

詳細は http://www.mitsubishielectric.co.jp をご覧ください。

Source: Mitsubishi Electric
セクター: エレクトロニクス

Copyright ©2019 JCN Newswire. All rights reserved. A division of Japan Corporate News Network.

関連プレスリリース


三菱電機、「ZEB関連技術実証棟」が『ZEB』認証を取得
2019年08月09日 09時00分
 
三菱電機、サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR(メルダー)」発売のお知らせ
2019年08月06日 10時00分
 
三菱電機、姫路製作所「新実験棟」竣工のお知らせ
2019年08月05日 13時00分
 
三菱電機、一部の自動車用部品の取引に関する韓国公正取引委員会からの発表について
2019年08月05日 13時00分
 
三菱電機、自社および自社子会社の品質保証体制の再点検結果について
2019年08月02日 14時00分
 
NEDO・SUBARU・日本無線・三菱電機など、世界初、相対速度 100km/hでの無人航空機の衝突回避試験を実施
2019年07月25日 16時00分
 
三菱電機、プラスチックに配合する「デュアルバリアマテリアル」を世界で初めて開発
2019年07月23日 12時00分
 
三菱電機、「サンエー浦添西海岸 PARCO CITY」向け昇降機納入のお知らせ
2019年07月18日 15時00分
 
三菱電機、2020年度ルームエアコン「ズバ暖霧ヶ峰シリーズ」発売のお知らせ
2019年07月17日 12時00分
 
三菱電機とグロービスが、FA分野における「三菱電機アクセラレーションプログラム 2019」を開始
2019年07月11日 12時00分
 
もっと見る >>

新着プレスリリース


もっと見る >>