ACCO、IoT向けCMOS RFフロントエンドモジュールの提供開始を発表

2017年02月21日 15時40分

Source: ACCO Semiconductor, Inc.

統合ブレイクスルーによって、セルラー接続のパフォーマンスと効率を向上を牽引

SUNNYVALE, CA, 2017年02月21日 - (JCN Newswire) - CMOS RFソリューションリーダーのACCO Semiconductor, Inc.は本日、IoT (internet of things)向け統合RFフロントエンドモジュール、AC81030の提供開始を発表しました。この統合CMOSフロントエンドモジュールでは、ひとつのデバイスで世界市場に経済的に対応するコスト効果の高いソリューションを初めて実現しています。集積度が高いため、IoTモジュールメーカーは機能性を犠牲にせずに設計の簡素化とコスト節減ができますので、開発期間を短縮することができます。

セルラーIoT市場は成長段階初期にあり、さまざまな周波数帯および通信モードへの要求があります。通信事業者は、既存ネットワーク内で共存可能なIoTソリューションによって、インフラ投資回収を最大化したいと考えています。3GPPはいくつかの異種セルラー技術をLTEとして標準化することでこれに対応しました。しかし、それぞれの無線インターフェースは特定の市場ニーズに対応したため、チップセットやRFフロントエンドコンポーネントへの要求事項がばらばらになってしまいました。既存の競合ソリューションでは、各周波数帯に専用コンポーネントが必要なため、開発の際にはそれぞれの通信事業者や地域に合わせた製品のカスタマイズにコストがかかります。

大手LTE SoC(system-on-chip)プロバイダと協業して開発されたACCO AC81030は、SoCやIoTモジュールのメーカーが、世界のいくつかの市場セグメントに対応した単一スキューのリファレンスデザインまたは製品を利用できます。ACCO AC81030をベースにしたソリューションでは、規模の経済、在庫管理向上、サプライチェーン簡素化などによって、セルラーIoT市場の成長に欠かせない総コストにおける大きな節減を実現します。

「ACCOの統合RFフロントエンドモジュールによって、Altairはお客様ニーズにグローバルに対応する初の単一スキューIoT Cat M1リファレンスデザインを可能にしました。」と、Altair Semiconductorワールドワイド販売およびマーケティングVPのEran Eshedは述べました。「IoT市場の成長期の今、ACCOとの協業継続に大いに期待しています。」

ACCOは、標準相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使用するモバイル通信部品(パワーアンプおよびアンテナスイッチ)のRFフロントエンド技術を開発し、特許を取得しました。ACCOの画期的なバルクCMOS携帯パワーアンプは、故障や劣化なしに高出力で、かつてない高い線形特性の提供をします。これは今まで不可能と考えられていた機能です。RFフロントエンドにおいてCMOSを使用することで、スマートフォンおよびIoTではさらに小さいサイズと低いコストで機能が向上し、成熟して信頼性の高い大量生産CMOSサプライチェーンの活用ができます。

「ACCOは、CMOSの集積を通じてセルラーIoT向けRFフロントエンドを独自の簡素化によりIoTデバイスの開発期間を短縮し、コストを節減します。」と、Strategy Analytics社RFおよび無線コンポーネント部長のChris Taylorは述べました。

「セルラーIoTソリューションに残された最後のノンシリコン部分であるRFフロントエンドにも標準CMOSプロセスによってもたらされるムーアの法則のメリットを活かせます。そのためセルラーIoT市場は、機能性と信頼性を向上しながら、エレクトロニクス業界の他の分野と同様の下降曲線でコストを下げることができます。」と、ACCO CEOのGreg Caltabianoは述べました。

AC81030のハイライト
- 標準バルクCMOSプロセス
- 薄型LGAパッケージ
- 統合RFフロントエンドを4.1x5.8mmに
- 3GPP Cat 0半二重、Cat M1 (LTE-M)およびCat NB1 (NB-IOT)サポート
- SAW不要の集積度とコスト効果の高い受信フィルタ
- すべてのNS-07要件に対応する最大出力

ACCOについて

ACCOは、標準バルクCMOSプロセスで生産されるマルチモードマルチバンドパワーアンプ(MMPA)などの重要なRFフロントエンドコンポーネントの開発専門のファブレス半導体企業です。ACCOは標準プロセス技術利用に注力しながら、高出力、高線形精度RFコンポーネントおよびソリューションをCMOSによって可能にする独自のデバイスなどを含むソリューションを開発しています。ACCOの本社はシリコンバレーにあり、フランスのパリに大規模研究開発施設、事務所は上海、台北、ソウルなどアジア全域にあります。

詳しくは acco-semi.com をご覧ください。
emPowering Mobility for the Next Billion(TM)

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Leen Quist
マーケティング部長
ACCO Semiconductor
leen.quist@acco-semi.com

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