Translarity、技術を加速する先進プローブカードソリューションの提供のため、BucklingBeamを買収

2017年08月25日 21時00分

Source: Translarity, Inc.

合併後の企業は、今まさに変革の臨界点を迎えた技術業界に向けて、プローブカードおよびコンポーネントを提供

FREMONT, CA, 2017年08月25日 - (JCN Newswire) - Translarity, Inc.は本日、グローバル半導体ウェーハおよびパッケージテスト業界向けプローブカードソリューションのオファリング拡張のため、米国テキサス州のBucklingBeam Solutions, LLC.を買収したことを発表しました。合併後の企業は、コンポーネント第五世代セルラー、コネクテッドカー、IoT (internet of things)などの急成長市場における技術加速化の課題に対応するため、イノベーション、信頼性、および品質など、両社の企業文化の強みを活かして、ターンキープローブカードソリューション、プローブカードなどを業界に提供します。

技術加速化によって、ウェーハレベルおよび先進パッケージ業界では多くの課題が生まれ、高密度の垂直型プローブカード、プローブピッチの劇的な縮小、技術要件の増大などが必要となっています。これらの課題は特に、ウェーハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)、SoC (system on chip)、および2.5/3Dパッケージングで深刻です。

今回、TranslarityがBucklingBeam Solutionsを買収したことにより、急速な技術加速化によって生じたこの種の問題に対応可能となりました。BucklingBeamは垂直型プローブヘッド大手で、先進エンジニアリングソリューションで有名で、品質、信頼性、顧客サポートなどで定評があります。Translarityはプローブカードコンポーネントのメーカーとして、業界の進化実現を重点項目として、コアIP、設計能力、技術イノベーション、シリコンバレーの経験豊富なチームなどを提供します。合併後の企業は、ターンキー大容量プローブカードおよびコンポーネントを提供します。

BucklingBeam創設者でCEOのMike Chrasteckyは、次のように述べました。「BucklingBeamの高度ウェーハおよびパッケージテスト技術と、Translarityの革新的かつ先進的なポートフォリオが合わされば、半導体プローブカードセグメントでニーズの非常に高い代替技術を間違いなく提供できるでしょう。両社の協力は、現在の製品オファリングの拡張や、フルインテグレーションソリューションの重点実施ですでに始まっています。」

Translarity CEOのLaura Oliphantは、次のように述べました。「お客様は、ソリューションのコストおよびリードタイム増大や、製造サイクル短期化のニーズなどの問題に直面しています。BucklingBeamのチームと力を合わせて取り組めることをうれしく思います。今回の買収によって、Translarityの製品ラインアップに有用な拡張を行い、合併後の企業によってコスト効果の高い革新的なソリューションを提供し、現行および最先端のデバイス試験におけるさまざまな技術的課題を解決できるでしょう。」

Translarityについて

Translarityは、半導体プローブカード市場向けのコンポーネントおよびフルターンキーソリューションの提供を専門とするプローブ技術の大手イノベータです。同社の使命は、お客様が今後10年を見越したロードマップを高いコスト効果で実現すると同時に、既存の設備投資を維持できるようにすることです。Translarityの本社は米国カリフォルニア州フレモントにあり、事務所は世界各国にあります。Translarityへの資金提供とファンド管理は、QVT Financial LPおよびNorthwest Technology Venturesが行っています。詳しい情報は www.translarity.com に記載されています。

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