Samsung、ASE、eSilicon、Rambus、Northwest Logicが14nm 2.5D/HBM2/SerDesのライブセミナーを開催

2017年11月21日 11時00分

Source: Samsung Electronics Co., Ltd.

東京と上海で開催されるセミナーで、完全FinFET型HBM2のサプライチェーンソリューションを紹介

TOKYO, JAPAN and SHANGHAI, CHINA, 2017年11月21日 - (JCN Newswire) - Samsung Electronics、ASE Group、eSilicon、Rambus、Northwest Logicは、完全にFinFETベースの高帯域幅メモリー（HBM）サプライチェーンソリューションを共同で提供することになりました。HBM2は、JEDECが定めた規格で、2.5D技術を利用してSoCとHBMメモリースタックを相互接続します。HBM2は極めて高帯域幅のアプリケーションで使用されています。このセミナーでは、高度なIPおよび2.5D技術を活用してすぐさま顧客設計を提供する、完全にFinFETベースのサプライチェーンを紹介します。

「14nm 2.5D/HBM2/SerDes Alliance for High-Performance Networking, Computing, Deep Learning and 5G Infrastructure（高性能ネットワーキング、コンピューティング、ディープラーニング、5Gインフラストラクチャーのための14nm 2.5D/HBM2/SerDesアライアンス）」ライブセミナーは、12月11日に東京、12月14日に上海で、観客を迎えて開催されます。イベントは無料ですが、12月5日18時までに登録する必要があります。

アジェンダ：
10:30 チェックインと交流
11:00 Samsung、HBM2メモリーソリューション
11:30 Samsung、14nm FinFET技術を含むファウンドリソリューション
12:00 ASE、高度な2.5Dパッケージング
12:30 ランチ
13:30 eSilicon、ASICおよび2.5Dの設計とインプリメンテーション、HBM2 PHY、高速メモリー
14:00 Rambus、高性能SerDes
14:30 Northwest Logic、HBM2コントローラー
15:00 交流のためのカクテルレセプションと賞品抽選会

ASE GroupのコーポレートR&D担当VP、CP Hungは、次のように述べています。「開発の初期段階から最終製品の発売に至るまで、ASEはお客様の高性能製品にHBMを実装するために、お客様と緊密に協力します。新製品が市場に投入され、これらの主要分野において当社の専門知識が活用される日が来るのを楽しみにしています。」

eSiliconの戦略および製品担当副社長、Hugh Durdanは、次のように述べています。「eSiliconは現在、高性能ネットワーキングおよびAI向けに、自社製のHBM2 PHYと高度なASIC設計およびパッケージング機能を使用するHBMカスタマーチップを生産しています。私たちは2011年から2.5Dの研究開発を行っていますが、このように複雑なASICを実現できるというのは喜ばしいことです。」

Rambusの製品マーケティング担当シニアディレクターのMohit Guptaは、次のように述べています。「Rambusには高速インターフェースの設計経験が30年近くあり、この経験を用いて、通信、ネットワーキング、データセンターといった市場の電力、性能、容量の課題を解決する高度なSerDesとメモリIPコアを開発しています。IPエコシステムの他のリーダー企業と協力してこのようなセミナーで当社の専門知識を提供することによって、高品質で包括的なソリューションを市場投入するお客様を支援できるのは、嬉しいことです。」

Northwest Logicの社長、Brian Daellenbachは、次のように述べています。「Northwest Logicの設定の柔軟性が高いHBM2コントローラーは、幅広い高性能HBM2アプリケーションで使用されています。今回のセミナーは、HBM2のすばやい変化を手短に復習し、どのようにHBM2を使用すれば、高性能アプリケーションの分野で大きく差別化した製品を開発できるかを学ぶ素晴らしい機会となります。」

登録は受付中です。詳細については、14nm 2.5D/HBM2/SerDesアライアンスのセミナーページをご覧ください。 http://bit.ly/2zTQjND

Samsung Electronics Co., Ltd.について
Samsungは変革のアイデアと技術によって世界にインスピレーションを与え、未来を形作っています。当社は、テレビ、スマートフォン、ウェアラブル機器、タブレット、デジタル家電、ネットワークシステム、メモリー、システムLSI、ファウンドリの世界を再定義しています。最新ニュースについては、Samsung Newsroom（http://news.samsung.com）をご覧ください。

ASE Groupについて
ASE Groupは、組み立て、試験、材料、設計製造の独立型半導体製造サービスを提供する業界大手のプロバイダーです。チップの高速化、小型化、高性能化に対するニーズが高まる一途の業界に対応するグローバルリーダーとして、ASEグループは、グループ系列企業であるUSI Incとその子会社を通じて、ICテストプログラム設計、フロントエンドのエンジニアリングテスト、ウェハープローブ、ウェハーバンプ、基板の設計および供給、ウェハーレベルパッケージ、フリップチップ、システムインパッケージ、最終テスト、電子製造サービスを含む幅広い技術とソリューションを提供しています。ASE Groupの詳細については、www.aseglobal.com、またはツイッター（@asegroup_global）をご覧ください。

eSiliconについて
eSiliconは、複雑なFinFETクラスのASIC設計、カスタムIP、高度な2.5Dパッケージのソリューションを提供する独立系プロバイダーです。当社のASIC+IPのシナジー効果には、14/16nmのFinFET技術を対象とする、シリコン実証済みで完全に2.5D/HBM2およびTCAMのプラットフォームが含まれます。特許取得済みのナレッジベースと最適化技術に支えられているeSiliconは、透明性と柔軟性が高くコラボレーティブな顧客体験を提供し、高帯域幅ネットワーキング、高性能コンピューティング、人工知能（AI）、5Gインフラストラクチャーの各市場に貢献しています。 www.esilicon.com

Rambusについて
Rambusは、ハードウェアおよびソフトウェアの革新的な技術を開発し、データセンターからモバイルエッジへの進化を推進しています。当社のチップ、カスタマイズ可能なIPコア、アーキテクチャーライセンス、ツール、ソフトウェア、サービス、トレーニング、イノベーションは、お客様の競争優位性を向上させます。業界をリードするASICおよびSoC設計者、ファウンドリ、IP開発者、EDA企業、検証ラボと提携することにより、当社は業界とのコラボレーションを図っています。当社の製品は何十億ものデバイスやシステムに搭載されて、ビッグデータ、モノのインターネット（IoT）、モバイル決済、スマートチケット発券などの多様なアプリケーションを動作させ、保護しています。Rambusは、向上を追求するメーカーです。詳細については、rambus.comをご覧ください。

Northwest Logicについて
1995年に設立され、オレゴン州ビーバートンを拠点とするNorthwest Logicは、高性能で使いやすい、シリコン実証済みIPコアを提供しています。これらのIPコアソリューションには、高性能PCI Expressソリューション（PCI Express 4.0/3.0/2.1/1.1コア、DMAコア、ドライバー）、メモリーインターフェースソリューション（HBM2、DDR4/3、LPDDR4/3、MRAM）、MIPIソリューション（CSI-2、DSI-2、DSI）が含まれます。これらのソリューションは、ASIC、ストラクチャードASIC、FPGAなど、あらゆるプラットフォームをサポートしています。 https://nwlogic.com

eSiliconは、eSilicon Corporationの登録商標で、eSiliconのロゴは、eSilicon Corporationの商標です。その他の商標は、各々の所有者の財産です。

お問い合わせ先：
Sally Slemons
eSilicon Corporation
408-635-6409
sslemons@esilicon.com

Susan Cain
Cain Communications
408-393-4794
scain@caincom.com

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セクター: エレクトロニクス