デンソー、車載向け半導体を開発するインフィニオン社に出資

2018年11月26日 16時00分

Source: Denso

次世代の車両システム実現に向けた技術開発を加速

愛知, 2018年11月26日 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬浩二）は、自動運転など次世代の車両システムの実現に向けた技術開発を加速させるため、このたび車載向け半導体のトップメーカーの１社であるインフィニオン社（本社：ドイツミュンヘン、CEO：Reinhard Ploss）に出資を行いました。

近年、自動車の高機能化、電子制御の高度化に伴い、車両に搭載される半導体は増加しています。また、自動運転や電動化、コネクティッドなど、次世代の車両に求められるシステムは、これまで以上に、高度化、複雑化、大規模化していきます。こうした中、デンソーは、車載向け半導体を次世代の車両システムを実現するキーデバイスとして位置づけ、豊富な経験や知見を持つ半導体メーカーとの協業関係を深め、開発を強化しています。

今回、出資を行うインフィニオン社は、車載向け半導体において、制御用マイコンをはじめ、半導体センサーや電動化車両に用いられる半導体など、幅広い領域において最先端技術を有し、豊富な量産実績を持っています。インフィニオン社が持つこれら高度な半導体技術と、デンソーがこれまで培った車載技術、知見を融合させることで、新たな領域での技術開発を加速させます。

デンソーは、これまで長年にわたり培ってきた車載向け半導体技術をベースに、今後も、自動運転・コネクティッドカーに代表される安心安全領域と電動化に代表される環境領域の技術開発を強化し、将来のモビリティ社会に新たな価値を提供していきます。

本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2018/20181126-01/

概要：株式会社デンソー

詳細は www.denso.com/jp/ をご覧ください。

Source: Denso
セクター: 自動車