三菱電機、「HVIGBTモジュールXシリーズ dualタイプHV100」サンプル提供開始のお知らせ

2020年12月17日 11時00分

Source: Mitsubishi Electric

電鉄・電力などの大型産業機器向けインバーターの高出力・高効率化に貢献

東京, 2020年12月17日 - (JCN Newswire) - 三菱電機株式会社は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐圧10kVrmsの高電流密度dualタイプにおいて、業界最大※1の定格電流600Aを含む「HVIGBT※2モジュール Xシリーズ dualタイプHV100」2品種のサンプル提供を2021年4月から順次開始します。高絶縁耐圧を必要とする大型産業機器向けの多様なインバーターの高出力・高効率化とシステムの信頼性向上に貢献します。

新製品の特長

1. 業界最大の定格電流600Aで、インバーターの高出力・高効率化に貢献
- 耐電圧3.3kV・絶縁耐圧10kVrmsの高電流密度dualタイプにおいて、業界最大の定格電流600Aを実現し、インバーターの高出力・高効率化に貢献＜600A品＞
- CSTBT(TM)※3構造を採用した第7世代IGBT・RFCダイオード※4の搭載により、Siモジュールとして、業界最大※1の電流密度8.57A/cm2を達成＜600A品＞

2. 高絶縁耐圧と容易な並列接続を実現し、多様なインバーター構成・容量に対応
- 絶縁耐圧10kVrmsの高電流密度dualタイプにより、低消費電力化に有効なマルチレベル回路における絶縁設計の簡素化に貢献
- 端子配列の最適化により並列接続が容易となり、インバーターの設計効率化に貢献
- システム構成時の柔軟性・拡張性が向上し、多様なインバーターの回路構成や容量に対応

3. 新パッケージ構造により、インバーターシステムの高信頼性に寄与
- 絶縁板と放熱板の一体化によるサーマルサイクル寿命※5と、パワー半導体チップの放熱性の改善によるパワーサイクル寿命※6を向上し、高信頼性に寄与

本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2020/1217.html

概要：三菱電機株式会社

詳細は http://www.mitsubishielectric.co.jp をご覧ください。

Source: Mitsubishi Electric
セクター: エレクトロニクス