ソニーセミコンダクタソリューションズ、業界初車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを商品化

2021年09月06日 15時00分

Source: Sony

車載LiDARの検知・認識性能進化により、安心・安全なモビリティの未来に貢献

東京, 2021年09月06日 - (JCN Newswire) - ソニーは、業界初※1の車載LiDAR（ライダー）向け積層型直接 Time of Flight（dToF）方式のSPAD距離センサー『IMX459』を商品化します。

本製品は、10um角の微細なSPAD(Single Photon Avalanche Diode)画素※2と、測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現します。

先進運転支援システム（ADAS）や自動運転（AD）の普及に伴い求められる、車載LiDARの検知・認識性能の向上および、それによる安心・安全なモビリティの未来に貢献します。

車載カメラやミリ波レーダーなどのセンシングデバイスに加え、道路状況や、車両、歩行者など対象物の位置や形状を、高精度で検知・認識が可能なLiDARの重要性が高まっています。一方で、LiDARが市場において広く普及・拡大するには、測距性能のさらなる向上に加え、使用環境や条件を問わない高い安全性や信頼性、小型・低コスト化に向けたソリッドステート化※4など、技術的な課題を解決すべくさまざまな取り組みが行われています。

SPAD画素は、LiDARの測距方式のうち、光源から対象物に反射して戻ってくるまでの光の飛行時間（時間差）を検出することで距離を測定するdToF方式の受光素子の一つとして用いられています。本製品は、ソニーがCMOSイメージセンサー開発で培ってきた裏面照射型、積層型、Cu-Cu（カッパー・カッパー）接続※5などの技術を活用することにより、SPAD画素と測距処理回路を1チップ化する独自のデバイス構造を採用しています。これにより、10um角の微細な画素サイズを実現し、1/2.9型で有効約10万画素となる小型・高解像度に加え、光子検出の高効率化と応答性能の向上を図ることで、遠距離から近距離までを、15cm間隔で高精度かつ高速に測距が可能です。また、車載用途に求められる機能安全規格に準拠することによるLiDARの信頼性の向上や、1チップ化することによるLiDAR自体の小型・低コスト化に貢献します。

本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.sony-semicon.co.jp/news/2021/2021090601.html

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セクター: エレクトロニクス